京都玉崎到貨！SEM坂本電機數字水平儀 SELN-001B！

更新時間：2025-10-24

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日本原裝產品到貨深圳倉庫后，京都玉崎倉庫負責人對其驗貨，核對數量及質量問題安排入庫。

再安排人員檢驗合格后，均已符合出廠要求。

客戶九月上旬咨詢并訂貨兩臺SEM坂本電機數字水平儀 SELN-001B！ ，10月23日上午產品由深圳倉庫由專業人員進行檢驗，檢驗完畢后。一周內將發往廣東珠海給對應采購的客戶。

產品特點：

1. 雙軸同步測量

同時檢測X/Y軸傾斜，避免單軸測量導致的調整誤差，確保設備水平度在0.001°級精度內。

測量分辨率達0.0002°，零點重復性±0.001°或更低，滿足半導體設備對微小傾斜的嚴苛要求。

2. 實時數字反饋與遠程監控

通過4.3英寸彩色LCD觸摸屏或外接顯示器直接顯示角度值，支持μm/m或角度單位（°、°′″）切換。

數據可實時輸出至云端或本地系統，配合AI算法生成三維空間偏差分析報告，優化調整流程。

3. 抗干擾設計與環境適應性

采用電磁屏蔽和振動補償算法，確保在半導體車間復雜電磁環境與機械振動下的測量穩定性。

工作溫度范圍-10°C至+50°C，適應無塵車間恒溫控制需求。

二、在半導體制造中的具體應用案例

1、光刻機校準

晶圓臺調平：光刻機工作臺傾斜會導致焦平面偏移，影響曝光精度。SELN-001B可快速檢測并調整至≤0.001°，確保EUV/DUV光刻的成像質量。

光學系統校準：用于調整反射鏡、透鏡組的角度，優化光路準直，減少像差，提升關鍵尺寸（CD）控制精度。

2、刻蝕設備調平

反應腔室調平：確保等離子體均勻分布，避免刻蝕速率不均（如邊緣與中心差異），提升晶圓內均勻性（WIU）。晶圓承載臺校準：雙軸同步測量優化承載臺水平度，減少刻蝕偏差，降低缺陷率。

3、鍍膜設備安裝

真空腔室調平：高精度調平縮短設備安裝時間，提高鍍膜均勻性，滿足納米級薄膜工藝要求。

蒸發源角度校準：確保材料沉積厚度一致，減少薄膜應力導致的晶圓彎曲。

4、后道工藝支持

CMP（化學機械拋光）：拋光平臺水平度直接影響晶圓表面平坦度，SELN-001B可實時監測并調整，降低表面粗糙度（Ra）。

晶圓鍵合機：在3D NAND等堆疊工藝中，確保鍵合界面對準精度，減少層間錯位。

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